24.11.2009 | Produkttest

XP Bond^® von Dentsply

XP Bond^® (Firma Dentsply) ist ein Zwei-Schritt-Etch & Rinse-Adhäsiv der „fünften Generation“. Es ist dem bewährten Prime & Bond NT^® ähnlich, allerdings wurde das Lösungsmittel Azeton durch einen Alkohol (tert-Butanol) ersetzt.  

XP Bond^® ist ein universeller, lichthärtender und selbstprimender Haftvermittler für die adhäsive Verbindung von lichthärtenden Füllungsmaterialien auf Kompositbasis. Durch das Mischen von XP BOND^® mit Self-Cure Activator (SCA) erhält man ein dual- oder selbsthärtendes Adhäsiv-System zur adhäsiven Haftvermittlung zwischen allen Arten von indirekten Restaurationen und dual- oder selbsthärtenden Komposit-Zementen wie Calibra^®.  

Die Analyse der Literaturdaten ergab, dass die Haftkräfte am Dentin ähnlich denen vergleichbarer Produkte sind. In der klinischen Anwendung zeigte sich, dass der Zeitbedarf für die Applikation vergleichbar mit dem von Konkurrenzprodukten ist. Die klinischen Tester erwähnten die bebilderte Anleitung auf einer laminierten Karte als ebenso positiv wie die platzsparende Verpackung. Auch der moderate Preis wurde positiv angemerkt.  

Vorteile  

• Haftkraft vergleichbar mit ähnlichen Produkten

• Zeitbedarf der Applikation mit ähnlichen Produkten vergleichbar

• Verpackt für Einzelanwendung

Nachteil  

• Noch zu wenige Langzeit-Anwendungsstudien zu dem Produkt